11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体（以下简称“创新联合体）在武汉举行了2024年大会，会上披露了一系列令人振奋的成果。由东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）牵头的创新联合体在车规级芯片领域取得了重要突破，展示了国内产自主可控高性能车规级MCU芯片-DF30，并宣布高边驱动芯片正式量产搭载于东风汽车新能源车型。

DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的OS和MCAL正式发布。该芯片是采用自主开源RISC-V多核架构，国内40nm车规工艺开发，功能安全等级达到ASIL-D，具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性。这款芯片经过295项严格测试，适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。

此外，创新联合体的高边驱动芯片也获得了车规认证证书，该芯片全流程国产化，应用于汽车12V接地负载应用中，具备多种智能保护和诊断功能，在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。

创新联合体成立于2022年，目前已发展至44家成员单位，覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链领域。在过去的两年里，创新联合体共产出发明专利50多项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项，荣获湖北省高价值专利大赛金奖。

湖北省科技厅规划与政法处处长王昕晔表示，希望通过东风汽车和成员单位的共同努力，推动打造全国领先、具备湖北特色的车规级芯片产业集群的目标。

东风汽车研发总院院长杨彦鼎表示，车规级芯片对汽车产业至关重要，东风汽车将继续加大研发投入，加强技术创新，提升车规级芯片的研发能力和产业化水平。

在大会上，创新联合体新增17家成员单位，同时颁发了“创芯领航奖”、“卓越芯功奖”、“芯光璀璨奖”等奖项，表彰在车规级芯片领域做出突出贡献的企业、个人和产品。

（中国日报湖北记者站 周荔华、刘坤）