6月25日，2026光谷青桐汇Ultra—先进封装与硅光互联专场举行，9个覆盖全链条的前沿科创项目集中路演，吸引百余家产业龙头与投资机构参与。
随着芯片制程逼近物理极限，先进封装成为“后摩尔时代”关键赛道。“韬定律”提出以三维集成替代制式微缩。2026年全球封测市场规模预计达961亿美元，先进封装占比首超54%；硅光子调制器收发器销售额占比亦将过半。光谷正加速抢占这一战略制高点。
本次路演项目均由江城实验室发掘，涵盖EDA设计、芯粒验证、封装检测、散热管理、光电互联、核心材料等完整技术图谱。亮点包括：全球首款基于薄膜铌酸锂的光线追踪加速光子计算芯片（PRTC），单次操作能耗仅326fJ/OP，较NVIDIA RTX 4090能效提升超百倍，由华中科技大学团队联合华为伽利略实验室研发；武汉工程大学国家“千人计划”专家姜兴茂团队带来人工合成高纯石英砂技术，已制备纯度7N级、球化率99%的石英粉体，封装翘曲率优于日本竞品；此外，西安电子科技大学的芯粒虚拟原型验证系统、东南大学的两相冷板散热方案、海南大学联合武汉大学的TSV孔形测量技术等，均直击产业痛点。
路演另一亮点是概念验证“拨转股”当场评审。东湖高新区创新探索概念验证资金，目前共组建13只基金，总规模1.3亿元，支持早期项目30个。以江城集成电路概念验证资金为例，三年总规模不低于3000万元，采用“拨转股”机制——财政与实验室资金以项目经费先行投入，后续转股权，由江城实验室主导决策，光谷产投跟投。单个项目支持30万至100万元，最高可至200万元。项目融资后，科创局、光谷产投、超级孵化器共同提供全链条服务。该资金旨在分担早期研发风险，单个项目允许100%亏损，让创新敢想敢干。路演采用“创始人+技术经理人”双视角模式，帮助项目对接种子轮、天使轮投资。
经过二十余年布局，东湖高新区集成电路产业2025年首破千亿元规模，集聚企业超300家。江城实验室已建成全国领先的12英寸先进封装综合实验平台，掌握全栈式封装技术，成立5年来研发服务收入近20亿元，赋能近30款芯片完成中试，成为湖北首个“自我造血”省实验室；二期项目将打造先进封装量产线，构建全链条创新闭环。根据“十五五”规划，到2030年光谷将建成世界级存算一体化产业基地、中国AI芯片制造高地。
“天天有咖啡，周周有路演，月月青桐汇”。光谷青桐汇自2013年创办至今，累计举办100多期，路演项目超1300个，促成融资超200亿元。2026年，青桐汇正围绕光电子信息、生命健康及十大未来产业深耕，持续赋能硬核科创从技术突破走向产业落地，为冲刺“世界光谷”注入强劲动力。（中国日报湖北记者站 编辑：刘坤）
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